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撓性覆銅板 FCCL(MV AC)

?MV AC 柔性電路板材料是一種柔性銅包覆層壓復(fù)合材料,是撓性電路板的加工基 板材料,主要由高性能絕緣基材聚酰亞胺薄膜和柔性金屬銅箔(壓延銅箔或電解銅箔) 組成,專(zhuān)為柔性電路結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)。

  • 應(yīng)用行業(yè): 柔性電路結(jié)構(gòu)應(yīng)用
  • 品牌: Microvent

撓性覆銅板 FCCL(MV AC)

低介電常數(shù)、低介電損耗正切值;

低吸濕性;

優(yōu)異的耐熱性能;

優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性;

優(yōu)異的耐化學(xué)性及電性能;

優(yōu)異的阻燃性能、達(dá)到 UL94 V-0 等級(jí);

泛亞微透微透MV AC 柔性電路板材料是一種柔性銅包覆層壓復(fù)合材料,是撓性電路板的加工基 板材料,主要由高性能絕緣基材聚酰亞胺薄膜和柔性金屬銅箔(壓延銅箔或電解銅箔) 組成,專(zhuān)為柔性電路結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)。

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